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PCT加速老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體，常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。

PCT高壓壽命試驗機主要作用是用來(lái)測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體.